Wir bieten Ihnen komplexe Anfertigung von Leiterplatten an:

•  Leiterplatten material: FR2 FR3 FR4 CEM1 CEM2

•  Stärke: 1mm 1,5mm 2,0mm und andere

•  Kupferstärke: 18µm 35µm 70µm und andere

•  Ein- und doppelseitig (mit Durchkontaktierung)

•  mit / ohne Lötmaske (Lötstopp)

•  mit / ohne Beschreibungsaufdruck

•  mit / ohne Fräsen

Zusätzlich :

• Kontakten Vergoldung

• Kohle-Paste Beschichtung

Schließlich:

• Montage (Bestückung)

• Testen

 Außerdem können biegsame (Flexible) Schaltungen angefertigt werden.

• SMT (SMD) Oberflächen-Montage

• Thru-Hole Klassische Montage

• Gemischte Montage

• Funktions-Test der angefertigten Schaltungen

• Schutzsicht Beschichtung

• Komplettieren der Benötigten Bauelementen
  
  

 Gefertigt gemäß RoHS Direktive